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智通财经APP获悉，10月13日，金橙子(688291.SH)开启申购，发行价格26.77元/股，申购上限为0.7万股，市盈率53.18倍，属于上交所科创板，安信证券为其独家保荐人。
金橙子是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以运动控制软件为核心，与运动控制卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件为公司根据客户需求提供集成化解决方案，向客户配套提供经过联调联试后的配套硬件；激光精密加工设备主要包括激光调阻等领域的加工设备。
经过多年的积累，金橙子产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个领域，赢得了良好的品牌形象及市场资源。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与华工科技(000988)、飞全激光等建立了良好的合作关系，拥有优质的客户群体，与国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。
此外，公司多年来注重研发投入且坚持自主创新，在激光控制系统领域已形成五大模块、十六项主要核心技术，技术及产品市场占有率保持行业前列。截至2021年12月31日，公司已获得专利19项，其中发明专利6项，实用新型专利11项，外观专利2项；拥有软件著作权80项。
如发行成功，金橙子本次募集资金计划投资于以下项目：
财务方面，于2019年度、2020年度及2021年度，金橙子实现营业收入分别约为9242.31万元、1.35亿元、2.03亿元人民币，归属于母公司所有者的净利润分别约为1605.55万元、4020.12万元、5277.76万元人民币。
