(资料图片仅供参考)
格隆汇2月8日丨金禄电子(301282.SZ)公布，公司于2023年2月8日召开的第二届董事会第三次会议审议通过了《关于使用超募资金投资PCB扩建项目的议案》，同意公司与广东清远高新技术产业开发区管理委员会(简称“清远高新区管委会”)签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板(简称“PCB”)扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.309亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。
公司拟购置现有厂区相邻地块的部分土地使用权并利用公司厂区现有部分地块，在此基础上建设厂房2栋、废水站1个、宿舍及食堂1栋、化学品仓库1个，购置相应机器设备及公共设施并进行信息化建设，新增年产300万平米多层刚性板及高密度互连(简称“HDI”)板的生产能力。
此次投资项目分三期进行建设，边建设边投产，从开始建设至全部建成耗时为60个月。其中：一期建设期(含前期规划)为18个月，预计2024年7月建成投产，规划产能为120万平米；二期建设期为6个月，预计2026年7月建成投产，规划产能为120万平米；三期建设期为12个月，预计2028年1月建成投产，规划产能为60万平米。
经研究，按照项目投产后10年运营期测算，可实现达产年平均营业收入23.90亿元，达产年平均净利润2.866亿元，项目内部收益率为15.46%，财务净现值(折现率10%)为2.765亿元，静态投资回收期为8.40年(含建设期)。
