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格隆汇5月12日丨东微半导(688261.SH)于2023年5月12日10:00-11:00召开2022年年度业绩说明会，问答环节中，就“公司的高压超级结MOSFET的研发进展，目前是第几代产品？”，公司回复称，公司第三代高压超级结MOSFET已实现了大规模出货。公司持续拓展基于第三代高压超级结MOSFET技术平台的产品规格，单晶圆产出芯片颗数提高，同时产品性能得到进一步提升。公司第四代高压超级结MOSFET实现批量出货，同时，公司第五代超级结MOSFET技术研发进展顺利，已经进入批量验证阶段。
