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格隆汇6月19日丨有投资者向南亚新材(688519.SH)提问：你好，请问公司的IC载板材料能不能应用在先进封装chiplet？谢谢！
南亚新材回复：目前公司开发了各系列等级IC载板材料，公司产品可应用到先进封装Chiplet。
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责任编辑：ERM523
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