据最新消息，美国国际商业机器公司(IBM)将加入日本经济产业省的半导体共同开发框架。联想到5月6日IBM全球首发2nm工艺芯片，与当前主流的7nm芯片相比，其性能预计提升45%，能耗降低75%，加之日本在半导体生产设备和芯片原材料上占据全球领先优势，两者强强联手希望主导今后全球半导体研发和创新赛道，一方面提供下一代芯片的素材、设计、制造技术等，另一方面确立尖端芯片的技术标准。
除了迪恩士、东京电子等日本厂商外，还有台积电、英特尔的日本法人等共7家企业宣布加入日本经济产业省的半导体共同开发框架。另外，今年3月份，长年处于竞争关系的英特尔和IBM建立了合作关系。IBM向英特尔提供授权，与日本的半导体生产设备企业一起，计划实现尖端芯片的量产。在半导体设计和基础研究方面领先的美国IBM、英特尔公司与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作，有利于加强尖端半导体的开发和尽快确立最新芯片制造的技术标准。
日本将半导体产业发展融入美国今后有望主导的全球半导体供应链框架中，是日美最近多次强调双边战略同盟关系的一大例证。
日美两国6月3日宣布，为促进数字经济和开发新一代通信技术，已正式建立日美合作新框架。框架名为“日美全球数字互联互通伙伴关系”，通过对发展中国家等的援助，日美两国拟加快合作以提升在数字领域的竞争力。
早在一个多月前的4月16日，日美在两国首脑会谈上就建立新框架达成协议。日美联合声明中也提及人工智能(AI)和第五代移动通信系统(5G)等，称数字经济等“可能带来社会变革和出乎意料的经济机遇”。在新框架下，日本总务省与美国国务院等5月27日举行在线会议，磋商合作领域。今后两国还将为具体落实合作召开数次工作会议。
目前，日美两国政府已经确认，将与印太、欧洲和南美国家在5G基站、海底缆线等基础设施建设领域建立广泛合作。日美将以建议采购的方式提高通信网络的“安全性”。在5G基站方面，两国将鼓励其他国家采购由多个厂家的产品自由组合而成的“开放”基站。这种方式将由日本电气公司、富士通等日本通信设备制造商主导，也让欧洲大部分国家在全面封杀中国华为5G设备后有了可选择的替代产品。
近期美国在半导体制造和研发领域向日本提供各种扶植措施，使人想起上世纪80年代末日本在半导体产业上高歌猛进，令美国起了忌惮之心，转而扶持日本的近邻--韩国。美国不仅对韩国授权芯片技术，还指导韩国获得了日本半导体生产线，吸引日本企业人才，由此在经济发展程度一直比日本低很多的情况下，韩国企业上世纪90年代以后在半导体领域迅速发展并崛起，进而取代日本成为全球半导体制造中心。2020年韩国拥有全球21%的芯片市场份额，是继美国之后的第二大半导体强国，产生了三星电子和SK海力士两大世界级的半导体公司。
几十年来，美国在半导体行业联合纵横，是因为其并不希望其他国家在核心科技力量半导体产业上发展过快。虽从2020年美国拿下全球55%的芯片市场份额来看，美国依然保持着全球半导体行业的巨无霸和引领者的地位，但一直未掉以轻心。美国利用自身科技发展的优势地位，随时调整日韩两国在半导体发展进程中的高低差距，同时在今年5月11日联合日本、韩国、欧洲、中国台湾地区等地的64家企业成立美国半导体联盟，几乎覆盖了全球整个半导体产业链，为的是在未来半导体产业链发展中继续强势制定该行业的游戏规则。
