电科芯片:8月3日融资买入300.03万元,融资融券余额2.93亿元

2023-08-04 09:59:45 来源:证券之星

打印 放大 缩小


(资料图片)

8月3日,电科芯片(600877)融资买入300.03万元,融资偿还614.87万元,融资净卖出314.84万元,融资余额2.9亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出8600.0股,融券偿还9400.0股,融券净买入800.0股,融券余量21.02万股。

融资融券余额2.93亿元,较昨日下滑1.08%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

关键词:

责任编辑:ERM523

相关阅读