一位汽车零部件人士对记者称，已多次和芯片厂协调产能无果。
芯片的交货周期正在延长，记者从多位汽车、芯片业人士处获悉，以缺口较大的MCU为例，多家车用MCU供应商交期在25-50周之间，很多在今年一季度又延期了数周。
目前整车厂出现减产、以及一定程度的停产，其中减产较为普遍，而停产，以1-2周内的临时性停产为主，这也可以当作一种减产。
短缺波及汽车的产量。IHS预计，受供应中断影响，2021年第一季度轻型汽车产量将减少67.2万辆，其中中国大陆第一季度损失的产量可能接近25万辆。一汽大众、上汽大众、上汽通用和东风本田等汽车制造商的制造工厂均受到了影响，停产时间从5天至14天不等。
半导体产业与汽车产业是全球最复杂以及最追求供应链效率的产业，也均有着较为彻底的全球分工，聚集着最密集的知识产权和庞大的技术、管理人才;而所缺之物中并非先进制程，以MCU(一种微处理器)为例，在计算类芯片中，相比GPU、CPU，是对工艺要求最低的一种。
然而，这波“荒唐”的短缺就这样出现在这样两个产业之间，出现在这些技术人员、管理者的眼皮之下，至目前，供应链的救援也依然未见到明显成果。
上述汽车零部件人士称，尽管芯片厂具备扩产能力，但仍然没有扩产，只在现有的能力下出货，往往是先给厂家出货5%，这导致汽车供应链的状态是“不死不活”，不致于停产，只能一步步减产，整个战略拖延下来。
一位来自芯片代工厂的人士对记者称，当下时点，其实是不宜扩产的。芯片厂也面临难题，疫情和贸易的逆全球化，让已经沉淀60年的生产线被迫重建，芯片的设备、代工、封测，形成了一场极其罕见的短缺。
站在一个百年不遇的路口，颠覆性的技术变革主导着人类出行，未来汽车性能的60%将由软件提供，软件的发挥依赖于底层元器件，芯片越来越重要。
如今，失控的供应链，产业的急刹车，两个同样高度分工、全球合作的产业，汽车芯片站在供应链的交集上，这一次脆弱性凸显。
急救
供应链开始发动自身的力量，外部寻求产能。
大陆集团是全球汽车产业中位居龙头的一级供应商(又称“Tier1”)，一位来自大陆集团的人士对记者称，从2020年三季度，公司的高层开始介入，后来由高层成立了一个紧急小组，专门抓芯片。相比之前，公司的芯片大多由供应链管理部门负责，如今，公司的销售、物流、采购、客户小组都在商量芯片的事。
大陆集团的客户几乎涵盖各类品牌车企，上述人士称，集团正在内部协调各国芯片的库存，来确保不同国家客户的要求。比如会把一个国家的芯片，挪到产能更为紧缺的国家的产品上，缺货以来，集团对全球数十个国家，每个国家的情况都跟踪得十分紧密。
另一位来自Tier1厂商的人士对记者称，这种内部协调能力有限，不同国家客户的需求有很大差异，所配机型不同，Tier1只能协调一些相对通用的芯片，像专用的或是一些细分领域，仍然是无法挪用的。
各国政府也开始加入到这一救援之中。
据外媒消息，美国参议院的一个小组正听取汽车行业组织提供的证词，这些组织呼吁采取行动解决“成熟制程”芯片的生产问题，先前还称准备立法促进半导体生产供应。
中国政府也在行动。工信部在2月9日、2月26日、3月24日分别召开了有关汽车芯片短缺形势的回忆，在今年2月工信部还发布了《汽车半导体供需对接手册》，并支持组建汽车半导体应用推广工作组、应用对接座谈会，并在3月召开汽车芯片供应问题研讨会，研究有关解决方案。
一位来自国产车用芯片厂商人士对记者称，本公司以及数家国产的同业者，近期曾在北京被官方召集开会，在座的还有车厂、Tier1，官方明确要求芯片公司的供需要跟上，实际上，公司的订单除了汽车，还有大量消费类客户，但是政府要求厂家优先出货汽车。
另一位东部汽车产业聚集区级的地方行政官员对记者表示，目前也在高度关注汽车芯片的形势，但目前还未采取具体的行动。该行政官员预测，下半年汽车缺芯的情况可能会更严峻。
错估市场
这场短缺的起点始于供应链的一次错判。
大陆集团人士称，按照提前9-10个月计划周期，集团在2020年年初开始做整年规划，当年的Q1以及2019年期间，汽车销量是下跌的，车厂传递给Tier1的需求也相对较少。
2020年Q1、Q2中国至欧美等车厂陆续关闭，期间许多车企主动削减芯片订单，向上游零部件厂商坎单。Q3车厂突然加单，让供应链措手不及。
在车厂向上游砍单时，芯片代工厂则开始应对消费电子产品的旺盛需求：疫情激发了大量在线办公和远程学习的需求，从而带动了消费电子产品的需求。
罗兰贝格全球高级合伙人兼大中华区副总裁郑赟表示，很多主机厂在2020年疫情之初采取了保守的收缩策略，但这只是造成芯片缺货因素之一，从过往来看，计划产能收缩不至于造成停产的严重后果。
更深层次的原因还要探究至汽车和半导体衔接的漫长而脆弱的供应链之中，穿过层层的采购商，在市场力量的推动下，主机厂不约而同的将对芯片的需求放在了同一个篮子之中。“好的供应商不会将鸡蛋放在同一个篮子里，但芯片，我们无可选择”，上述汽车零部件人士说。
大陆集团首席财务官WolfgangSch覿fer曾在财报会上称，“由于受半导体供应短缺的影响，本财年开局增长趋势缓慢”。上述大陆集团人士称，一般情况下，很多配件出现问题都是可切换供应商的，较为特殊的是，芯片技术含量很高，很难有替代方案。
上述汽车零部件人士称，对于汽车，同一个配件，集成商会在不同国家，找就近的供应商，以短平快的方式出货，或者在生产成本更低的国家寻找一个低价的备选产品。但是对于芯片，是无法做到这一点的。即便是欧美一些芯片产业成熟的地区，这个问题仍然存在。
扩产难题
在汽车芯片采购逐渐集中的同时，另一个庞大的产业链半导体也在不断进化，在摩尔定律的催促下，汽车芯片的需求逐渐被挤在了产业的一角。
相比中国市场的快速增长，全球半导体已经演进到一个成熟阶段，演进的方向是，晶圆的尺寸从小往大走，晶圆上的芯片尺寸，从大往小走。
以车规级MCU为例，所用到的晶圆主要是8英寸，是有20年历史的成熟技术，相比主流的12英寸，它在单位时间内产出的芯片数量更少，更不具备成本效益，根据SEMI数据，当前全球8英寸收入仅占28%，12英寸占65%。
MCU对工艺要求并不高，在正常的周期下，它的利润也不如GPU、CPU这类芯片。但是，将一款MCU做成车规级水平，保证可靠性、安全性、一致性和长寿命，需要特殊的验证平台和更长的量产周期。
芯片厂为什么不扩产?
当下很多汽车供应链人士有这样的疑问。但是，从芯片的角度看，汽车行业的缺货，究竟只是过渡期，还是一个永恒的主题，这一点行业是有争议的，这也决定了他们究竟要不要为汽车扩产。
上述来自汽车零部件的人士，曾多次和上游芯片厂协调产能，“无论是官方、协会、企业出面，芯片厂商仍然是在现有的能力下出货，没有扩产，往往是先给厂家出货5%”，在他看来，企业的动力不强，外部的协调，很难起到根本的作用。
该人士称，这种状态下，厂家的状态是“不死不活”，不致于停产，只能一步步减产，整个战略拖延下来。
对于扩建，该人士称，厂商有12英寸厂、8英寸厂两种选择，建12英寸厂，单位时间内能产出更多的汽车芯片，但评估来看，汽车芯片的量撑不起12英寸的产能。
如果建8英寸厂，所用设备大多是先进国家流转出来的二手货，市面上的存量越来越少，很难采购齐全。
该人士称，当前二手机台的稀缺、涨价，已经有个别热门又稀缺的型号，在今年来的短短几个月内价格翻倍，还有一些极端例子，一个卖设备的人会给好几家厂商排队，企业必须出价高于所有对手才能拿到设备。
而两年后厂商还有产能过剩的风险。该人士称，条件完备的情况下，通常从打桩到建厂需要一年多时间，形成有效产能还需要两年，虽然不知道缺货何时过去，但两年后，矛盾大概率是不会太尖锐的，所以在2年后开始运营，很容易遇到产能过剩，晶圆产线的运营成本又很高。“我们很希望帮助客户，但是，晶圆厂投资巨大、踩对时点也非常关键，一个理性的企业，不得不谨慎扩张”，该人士称。
反思
上述Tier1厂商人士称，多年来，汽车的几乎所有配件都会严格定量，多一片也不会生产，供应商们将上下游需求把握好后，以最快的速度流动掉货品。
一位汽车产业链研究人士对记者表示，这背后有一种必然性的存在，任何一个行业，只要是通过全球化分工来提高效率、降低成本，都意味着对系统性冲击的脆弱性。如果这个行业的库存管理又很严格，那就会更脆弱。这一点也反映在汽车上，严格的库存管理，或许是导致供应链脆弱的一个原因。
如今，车厂还能做什么?
郑赟表示，目前来看，车厂中受冲击较小的，往往是供应链管理更深入、更精细化的企业。下一步，加强供应链的深入管理是很必要的。
郑赟表示，通常对于芯片这种二级供应商，车厂很少介入，都是由一级供应商来负责管理，但例如丰田品牌，对于半导体芯片的备货数量、品类，都会跨过供应商，进行严格的追踪，对于芯片这类关键配件，进行一定程度的囤货。这是一种精益生产，也代表了一种文化。
郑赟表示，精细化的管理和生产，成本也会相应地上升，尤其人力成本，同时，车企也可以通过数字化的工具去管控。相较之下，很多厂商的管理方式还相对粗放，但有希望的是，他们在加大数字化技术的投入，努力技术的工具来辅助这个过程。
缺芯事件，第一次激发了汽车产业的忧患意识。
上述汽车零部件人士称，风险不只在芯片。供应链不是一个可以简单用物流来解决问题，是需要企业极度重视的。
该人士称，国产汽车对供应链，普遍忧患意识不足。汽车本身的发展阶段，加之新造车势力的入局，让传统的车企为了低价抢占市场，一再减少资金压力，包括仓库存储等管理成本，在零配件的下单、备货上缺少冗余，忽略了对供应链的深入管理。
对于芯片能做的，是长期扶持本土供应链。
目前国产汽车芯片只占全球3%的份额，国产中能形成产能的企业尚不多，因为车规级难度较高，目前一些国产汽车芯片企业，例如MCU，已经依靠消费级市场作为起点和技术的积累，正在向车规级迈进。
历史上看，全球芯片大厂均与供应链及车厂形成了一种强绑定关系。北京国际工程咨询有限公司高级经济师、北京半导体行业协会副秘书长朱晶认为，未来，应该强化国内汽车产业链整车与Tier1主动使用国产芯片的意识，通过组织重大创新平台和示范性项目，将汽车芯片产业链上下游企业和资源有机整合起来，形成协作研发，协同创新的长期机制。
如今，相关部门已经帮忙排查调研供应链缺失的问题。但缺链、补链并非一蹴而就。
朱晶建议，从国家层面要建立对汽车产业供应链情况的监测和预警机制，并定期向企业发布，帮助企业建立安全的库存，控制芯片供应风险。
同时，建议从国家部委甚至更高层级的政府机构，协调海外企业在车规级MCU、车用功率器件等紧缺汽车芯片上向中国车厂和Tier1加大产能调配力度。
朱晶表示，当下工信部、发改委需要积极协同车厂和国内Tier1企业、以及一些国内较大的汽车芯片代理共同研究紧缺型汽车芯片的国内供应保障和替代方案，尽最大可能性帮助企业协调解决关键芯片供应。
