2020年3月26日，AI芯片解决方案提供商中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)在上海证券交易所披露了IPO招股书，正式向科创板发起冲击。公司拟公开发行新股不超过4010万股，首发募集资金用于投资新一代云端训练芯片及系统等4个项目。
招股书显示，寒武纪成立于2016年3月，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
根据天健会计师出具的审计报告，寒武纪2019年度经审计的营业收入为44393.85万元，不低于人民币2亿元。公司最近三年累计研发投入合计81，301.91万元，占最近三年累计营业收入的比例为142.93%，不低于15%。公司选用科创板第二款上市标准，预计上市后总市值不低于15亿元。
核心技术方面，据招股书披露，寒武纪目前是国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
凭借领先的核心技术，寒武纪较早实现了多项技术的产品化，例如推出全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元100等。公司通过技术创新和设计优化，持续提升产品的性能、能效和易用性，推动产品竞争力不断提升。公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2020年2月29日，公司已获授权的境内外专利有65项(其中境内专利50项、境外专利15项)，PCT专利申请120项，正在申请中的境内外专利共有1474项。
3月20日，证监会制定了《科创属性评价指引》，进一步明确了科创属性企业的内涵和外延，提出了科创属性具体的评价指标体系。该指引也进一步落实科创板的科创定位，更好地支持和鼓励“硬科技”企业在科创板上市。此次国内“硬科技”企业的代表寒武纪开启科创板上市进程，对科创板和寒武纪都是一个好消息，一轮新的“硬科技”企业的上市热潮或将开启。(记者 李乔宇)
