本次大会以“新形势、新挑战、新突破”为主题，为首次在合肥召开，旨在应对全球技术和市场变化，加强产业链协同，密切供应链合作，提升企业实力。
大会规格高、影响力大，受到业界高度关注，参会人数创历届新高。大会汇聚集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的中外企业家和专家学者500余人，围绕新形势下全球半导体产业的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求，探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力，为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。
会上，与会领导还见证了11个重点项目签约，部分专家和企业家作了主旨报告。此外，大会还组织特有的产业链对接互动、政企专项交流等活动。
集成电路是创新发展的制高点，关键材料是集成电路产业发展的基石。目前，合肥集成电路产业已集聚企业超过260家，拥有设计、制造、封测及设备材料等全产业链，被国家发改委、工信部列为集成电路产业全国重点发展城市之一，获批海峡两岸集成电路产业合作试验区，入选国家首批战略性新兴产业集群。
