湖北日报讯(记者谢慧敏、通讯员孙亚云、郑奇悦)“龍鹰”展翅、“芯”随“擎”动。12月10日,湖北芯擎科技有限公司(简称芯擎科技)在中国车谷发布车用芯片品牌“龍鹰”,首款7纳米高端智能座舱芯片“龍鹰一号”正式亮相,为武汉车规级芯片产业注入新动能。
芯擎科技由湖北亿咖通科技有限公司和安谋中国等共同出资成立,2018年落户武汉经开区,专注于高性能车规级芯片的研发和销售。经过两年多自主研发,今年10月,第一代智能座舱芯片“龍鹰一号”流片成功,标志着国内首款7纳米工艺制程的高端车规级智能座舱芯片诞生。该芯片只有83平方毫米,却集成了87层电路,88亿个晶体管,可满足AEC-Q100和ISO26262国际车规认证标准,实现多维度和多视角的人机交互体验,并对各类辅助驾驶功能提供完整支持,实测性能赶超国际同类产品。今年10月,芯擎科技“龍鹰一号”获得“2021中国汽车产业新供应链百强”。
在集成电路设计领域,“流片”指的就是“试生产”。据介绍,在完成车规级论证后,“龍鹰一号”芯片将于明年三季度量产并按计划搭载上车,实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的首次突破。到2025年,芯擎科技至少还将有3至4款重要产品分别进入开发、流片和量产阶段,同时推动芯片、系统硬件、操作系统软件、中间件及应用的上下游产业链建设。
汽车产业向下一代汽车转型升级,不能“缺芯少魂”。武汉经开区相关负责人表示,芯擎科技“龍鹰一号”的成功流片,在车规级超大规模高性能系统级芯片(SoC)领域打破了国外产品的垄断,对武汉经开区汽车产业强链、补链、延链,打造世界级汽车产业集群,具有十分重要的意义。武汉经开区将以最好政策、最佳环境、最优服务,全力支持企业把握机遇、发展壮大。
着眼于打造安全可控的下一代汽车产业链,近年来,武汉经开区在车规级芯片领域加快布局,先后引进培育亿咖通科技、芯擎科技、智新半导体等一批汽车“芯”势力。除芯擎科技外,位于武汉经开区的亿咖通科技已形成四大序列、多款核心产品的车用芯片矩阵,智新半导体发布并量产了新能源汽车IGBT功率芯片模块。武汉经开区表示,面向“十四五”,经开区将以产业为基础,以创新为引领,全力打造万亿级车谷产业创新大走廊,推动智慧城市基础设施与智能网联汽车“双智”联动,与龙头企业携手合作,破解汽车芯片等“卡脖子”问题,让车谷成为技术领先、生态完整、具有国际竞争力的汽车制造和服务高地。