报道援引不具名的知情人士消息称,北京正准备在到2025年的5年之内,对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说,在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施,以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
报道称,中国即将制订下一个五年计划,包括努力扩大国内消费,以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本,而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹(音译)表示,“中国意识到半导体是所有先进技术的基础,该国不再能依赖美国的供应,面对美国对获取芯片加紧限制,中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。”
据中国海关数据统计,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,较去年同期减少80亿美元,同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率2019年仅为30%左右。近日, 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
通信专家项立刚3日接受《环球时报》记者采访时表示,当前的国际环境已发生变化,美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵,这也让全国上下意识到,对于芯片这种“卡脖子”的核心产业,必须要有主动权,不能再受制于人。中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示,5G领域常常会用到第三代半导体,中国在5G技术上保持领先,并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展,这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展。
半导体产业或中国纳入“十四五”规划
从最早的中兴禁令事件,到限制华为等公司获取芯片,再到中芯国际向荷兰ASML购买7nm EUV光刻机设备却迟迟难以交付。近日,更有消息传出,美国正考虑出台新规则全面限制半导体制造设备输向中国。这里面涵盖有半导体的基础制造设备,还有测试,实验的软件工具,包括硬件等技术的出口做出新的限制。
在美国实施制裁的背景下,中国也是是愈挫愈勇,对半导体产业发展的重要性已经有很清晰的认识,国内也正在大力支持本国半导体产业发展。近年来,国家为推动我国半导体产业的发展,先后出台了一系列政策推动我国半导体材料国产化进程,规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对限制。
为推动我国半导体产业的发展,8月4日,国务院公开发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,其中重点强调,中国芯片自给率要在2025年达到70%。所以中国半导体产业发展是非常有必要的,中国的崛起也必将大力发展半导体产业,以保证中国的电子信息产业的稳定发展。
市场最新消息称,我国最新计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的“十四五”规划,计划在2021-2025年期间,举全国之力,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对“第三代半导体”提供广泛支持,加强该行业的研究、教育和融资,以期实现产业独立自主,不再受制于人。其中还提到,要大力支持发展第三代半导体产业,相对于传统的硅材料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件 。
第三代半导体概念迎来风口
国产化替代从来都不是一条好走的道路,但却是目前唯一能走,也必须走的道路。近些年来,华为海思、紫光展锐等半导体设计企业,中芯国际、华润微等半导体制造企业脱颖而出,为国内半导体产业结构带来了更加良好的生态占比,“设计、制造、封测”产业逐渐形成“4-3-3”的产业结构。其中,中芯国际在14纳米工艺进入客户风险量产阶段,可以贡献有意义的营收,第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入阶段,将与客户保持合作关系,把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。
目前,我国在芯片设计领域已经取得诸多突破,芯片设计水平位列全球第二,根据中国半导体行业协会统计,2019年我国芯片设计行业销售额已突破3000亿元,占集成电路产业销售额的比重达40.51%。中国集成电路行业已经逐渐走向成熟,产业的发展也从技术驱动转变为应用拉动。半导体产业虽然仍有诸多不足之处,但作为全球最大的制造业基地,同时也是集成电路最大的应用市场,未来具有巨大的发展潜力,也能够发挥更大的作用。
根据中国海关总署公布的数据显示,2020年上半年我国集成电路产品进口额达1546.1亿美元,远高于本土集成电路销售额。由此可以看出,我国半导体国产替代空间巨大。
值得一提的是,昨日在美国芯片股领跌下,隔夜美股三大指数集体暴跌。对于此番暴跌的原因,有媒体分析认为,美国芯片股的溃败可能源于中国将实施的半导体新政。
国内市场方面,第三代半导体概念迎来风口,9月4日,半导体、芯片、碳化硅及氮化镓概念逆市活跃,截止今日午间,其中乾照光电(300102-CN)、晓程科技(300139-CN)、长方集团(300301-CN)涨幅20%封板,聚灿光电(300708-CN)涨超18%,明德电子(300656-CN)、台基股份(300046-CN)涨超13%,露笑科技(002617-CN)高开10%一字涨停,扬杰科技(300373-CN)涨超8%,南大光电(300346-CN)、派瑞股份(300831-CN)涨超7%,赛微电子(300456-CN)、斯达半导(603290-CN)、三安光电(600703-CN)等跟涨超6%。