今日A股在上周五走强以及周末券商利好消息的刺激影响高开，但随后由于市场谨慎情绪上升，指数持续下挫，盘中多次震荡，但始终没有明显的回升迹象，最终报收3316.94点，下跌0.63%，创业板、中小板、深成指等指数均有不同程度的下跌，其中创业板指下跌幅度超过1%。但总体来看，大小盘并未出现明显的分化，表现较为一致。军工、数字货币、字节概念、纺织服装等板块表现强势，而保险、白酒、银行、医疗等板块表现疲软，市场资金稳定性较低，截至收盘，涨停股33只，跌停股13只，北向资金净流出48.14亿元。
中信建投军工团队认为，在2020年推动军工行业发展的逻辑将被逐步验证，建议把握供需新平衡、改革再出发、成长正当时三条投资主线：
供需新平衡方面：建议首选符合“实战需求旺盛、新型号定型、量产预期将至”三大标准且型号量产有望延续的整机公司，以及在实战化练兵背景下需求集中释放的相关公司。
改革再出发方面：随着国家政策加大力度支持，资产注入新路径的示范效应将逐步显现。军工核心资产或将加快证券化，优化提升上市公司经营效率或将成为各大军工集团的重要任务。建议重点关注“主业有支撑、注入空间大、经营可改善”的军工央企上市公司。
成长正当时方面：军工上游企业的技术和产品具有军民两用性，通过向民用转化可解决国产化问题，重点关注“行业空间大、国产化率低、国产化刚需强劲”三大标准的相关行业，包括碳纤维、连接器、微波组件、电容器、红外探测器等领域。
早前出台的《新时代促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提到，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。除国家层面，各地也有不同的集成电路产业支持政策落地，集成电路产业进入集中的政策红利期。
专家表示，近年来，在科技强国指导思想和国际局势变化的共同作用下，集成电路和软件产业成为国家的重点支持领域。科创板的设立和允许未盈利企业登陆A股更是其一项重要举措。科创板推出后，许多集成电路、软件类的优质企业相继上市。上市后，这些企业不仅扩展了融资途径，品牌影响力也随之提升。
业内观点指出，目前全球第三代半导体产业大部分市场份额仍被美国、欧洲、日本等企业所占据，我国第三代半导体企业在产能规模、解决方案、市场渠道以及品牌信任度等与国际企业有较大差距，正在努力追赶。
