“整体来看，中国的集成电路产业版图框架是最完整的。但具体分析来看，在区域发展和产业链发展两个角度，国内仍面临较为明显的发展结构性不平衡现象。”11月2日, 中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在2021年(第24届)中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上的演讲中如此表示。
“过去12年，在国家科技重大专项、国家产业基金、相关政策的支持下，国内集成电路全产业链实现了跨越发展。体系和能力的建立，给产业发展带来底气和信心。”叶甜春说。
叶甜春亦表示，国内半导体制造业产值在逐年提高，但在其中按照企业类型、地区分布等方面来看，都存在一定发展空间。 统计显示，虽然国内晶圆制造产业发展如火如荼，但来自内资企业贡献的销售收入占比却在大幅下降，从2016年的44%，下滑到2020年的27.7%;同期中国台资企业在稳步增长，外资企业在快速增长，从49.1%抬升到61.3%。
“这意味着行业在增长，内资制造企业也在增长，但增长速度远远低于外资和中国台资企业。这是值得引起关注的现象。”叶甜春表示。
从区域来看，也呈现较为明显的结构性差异表现。叶甜春介绍，“十三五”期间，按照国内集成电路晶圆制造前十大(收入)企业地区分布情况来看，长三角地区始终占据最高比例，2020年占比44%;京津冀和环渤海地区在快速增长，提高到了14.1%;中西部也有较高比重，占据39.2%。但珠三角地区在2020年仅有2.8%的收入占比贡献。
“珠三角地区的(晶圆)制造业刚起步，未来，大湾区制造业的发展任重而道远，但我们也看到有充分的发展和伸展空间。”
关于上游核心的设备，叶甜春表示，2020年国内半导体设备销售收入达242.9亿元，“十三五”期间年化增长率达到38.77%，正实现连续增长态势。从本土新建产线本土设备中标率来看，目前约16.1%。但装备业销售规模仍然不够，全球占比仅6%，还偏低。
叶甜春进一步表示，在半导体材料领域，国内各大类材料已经完成研发布局，细分产品不断丰富。从国内半导体材料业销售情况来看，预计在2021年将达到388亿元，其中，国内的硅材料、电子气体、工业化学品三大领域在整体材料销售收入中占比较高、发展较好。但值得注意的是，在光掩膜、光刻胶两大关键领域占比还很小。
“总体来说，在政策支持和产业积极发展背景下，整个集成电路产业体系已经建立，但总体实力还不够强，部分领域相对薄弱。”叶甜春说。
叶甜春认为，应该从系统应用、芯片设计、制造、装备、材料等方面协同发展，要建立创新的良性生态。“尤其是制造领域，制造企业的用户对装备材料的带动和支持非常大，但是现在的进展离我们要达到的目标远远不够。”
对于装备和材料、软件工具(如EDA)等核心技术领域，叶甜春表示：“这也是国际博弈的长期焦点，对供应链以前产业间抱有幻想，但目前哪怕是形势有所缓和、即便国内自己做成本较高，也要坚持不懈去做。”
叶甜春还表示：“而要解决芯片卡脖子问题，国内生态的解决思路不能依靠大而全，而是通过特色创新，建立局部优势，形成竞争制衡。开放合作必须坚持，但全球化的策略需要调整，关键是如何发挥中国市场潜力，通过创新合作，开拓新空间，形成一个合作共赢的全球化新生态。”
比如，具体来说，可以立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品;同时探索产业新模式，即以系统和应用为中心，在目前设计+代工和集成制造(IDM)两种模式基础上，可能产生以融合为特征的新模式。
叶甜春认为，目前来看，制造业的尺寸微缩仍将继续到2030年后，对物理极限的接近将导致技术难度剧增。这也将倒逼路径创新，给FDSOI(全耗尽绝缘体上硅: 一种平面工艺技术)等技术带来机遇。“FDSOI这一新路线的制造工艺难度远低于FinFET(目前主流芯片制程工艺)，适合我们现在的能力。”
(经济观察网 记者 李靖恒)
